波峰焊的工艺参数比较多，而这些参数之间互相影响，相当复杂。比如，改变预热温度和时间，就会影响焊接温度，预热温度低了，pcb接触波峰时吸热多，就会起到降低焊接温度的作用；又比如，调整了传送速度，会对所有有关温度和时间的参数产生影响，因此，无论调整哪一个参数，都会对其他参数产生不同的影响。

调整波峰焊工艺参数要根据波峰焊接原理，设计理想的温度曲线和工艺规范。与再流焊一样，也要测量实时温度曲线，然后根据试焊或首焊（件）的焊接结果进行调整。

波峰焊工艺视频讲解

综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的低值为215℃；无铅锡炉温度控制在265±5℃，PCB板上焊点温度低值为235℃。

波峰焊工艺参数基本调整控制要求如下：

a.浸锡时间为：波1控制在0.3~1秒，波2控制在2~3秒;

b.传送速度为：0.7~1.5米/分钟;

c.夹送倾角为：4~6度;

d.助焊剂喷雾压力为：2~3Psi;

e.针阀压力为：2~4Psi;

f.除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 

焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板过一次波峰进行测量。传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理地综合调整各工艺参数，可以实现尽可能提高产量的目的

如客户或产品对温度曲线参数有单规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。